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2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析【圖】

    中國迎來晶圓制造產(chǎn)能投資周期。新的晶圓產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃不斷出現(xiàn),而且以 12 寸為主,根據(jù)的匯總,單期的 12 寸晶圓廠產(chǎn)能投資都在 100 億元以上,如華虹集團(tuán)在無錫的一期晶圓廠月產(chǎn)能 4 萬片/月,投資額大約 165 億元,中芯國際在深圳的 12 寸晶圓廠月產(chǎn)能 4萬片/月,投資額 106 億元。根據(jù)統(tǒng)計,目前中國已經(jīng)建成、在建、計劃建設(shè)的 8 寸、 12 寸晶圓廠合計達(dá) 46 座,其中 12 寸 29 座,8 寸 12 座。2017 年至 2020 年之間,全球?qū)⒂?2 個晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn),其中以地區(qū)而言,中國將有 26 座廠房及生產(chǎn)線開始營運,占比達(dá) 42%。國產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張周期持續(xù)加速。半導(dǎo)體晶圓制造投資在未來幾年將是千億級以上的市場 晶圓上游硅晶圓供需不匹配,國內(nèi)加緊布局。 硅晶圓作為晶圓廠上游的原料, 目前全球的產(chǎn)能主要由五大金剛把控,其中日本信越半導(dǎo)體占比 27%、日本勝高科技占比 26%,臺灣環(huán)球晶圓占比 17%,德國 Silitronic 占比 13%,韓國 LG 占比 9%。 中國國內(nèi)硅晶圓產(chǎn)能缺失,供需矛盾下,國內(nèi)加緊布局。

    目前國內(nèi)在建或者計劃建設(shè)的硅晶圓項目包括浙江金瑞泓(8 寸)、北京有研總院(8 寸)、 昆山中辰(8 寸)、鄭州合晶(8 寸、 12 寸)、上海新昇(12 寸)、寧夏銀和(8 寸、 12 寸)、 重慶超硅(8 寸、 12寸),未來隨著這些項目的落地量產(chǎn),硅晶圓國產(chǎn)化漸行漸近。根據(jù)國內(nèi)在建或者計劃建設(shè)的晶圓廠的統(tǒng)計, 8 寸晶圓的產(chǎn)能為100 萬片/月, 12 寸晶圓的產(chǎn)能為 127 萬片/月,目前作為晶圓上游的硅晶圓的全球 92%供應(yīng)由日本信越、 勝高、 德國 Silitronic、 臺灣環(huán)球晶圓、 南韓 LG 五大企業(yè)把控,中國硅晶圓的產(chǎn)能供需矛盾未來將越 發(fā)突出。在下游旺盛需求的推動下,未來硅晶圓的投資還將持續(xù)的投入,硅晶圓的國產(chǎn)化破局,將為國產(chǎn)硅晶圓裝備企業(yè)帶來機(jī)遇。 硅晶圓供需矛盾突出,國內(nèi)國產(chǎn)化破局持續(xù),未來硅晶圓有望成為晶圓投資熱以后的第二個半導(dǎo)體投資熱土。

全球硅晶圓市場份額

資料來源:公開資料整理

    相關(guān)報告:智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體光電器件行業(yè)競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報告

    2018 年中國將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2018 年中國將成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場,預(yù)計2018 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 113.3 億美元,同比增長 49.3%。全球市場規(guī)模預(yù)計為 601 億美元,同比增長 7.5%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

資料來源:公開資料整理

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增速

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    設(shè)備國產(chǎn)化率依然較低,但是部分設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢。2016 年中國自制半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到 12 億元美元,占比 16%,逐步逐漸上升,但是占比依然較低,按照中國 2016 年 64.6 億美元的市場規(guī)模, 其中 52.6 億美元的設(shè)備需要進(jìn)口。 但是部分國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)具備優(yōu)勢,在下游客戶處持續(xù)獲得突破。 例如中微半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備實力突出, 是唯一打入臺積電 7 納米制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。 2017 年 11 月 21 日由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司研發(fā)的國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的 200mm CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)設(shè)備,進(jìn)入中芯國際 8 寸大生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)線驗證。 北方華創(chuàng) 28nm 制程的刻蝕機(jī)、 PVD、立式氧化爐、清洗機(jī)、 LPCVD 等設(shè)備已處于產(chǎn)業(yè)化初期階段,相關(guān)產(chǎn)品已交付客戶。同時已有 6 款 12 吋 14nm 制程設(shè)備進(jìn)入客戶端開展工藝研發(fā)。 晶盛的硅片長晶爐已經(jīng)供應(yīng)給鄭州合晶,上海新昇采購了南京晶能的 3 臺長晶爐設(shè)備。

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2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共八章,包含中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導(dǎo)體設(shè)備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。

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