2018年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)【圖】

    半導(dǎo)體相關(guān)材料主要包括晶圓制造過程材料及封裝材料。2016年國內(nèi)晶圓制造材料（除硅片及硅基材料）市場(chǎng)規(guī)模為220億元，其中掩膜板、光刻膠等占比較大，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為295億元，其中封裝基板等領(lǐng)域占比較大，預(yù)計(jì)2018年晶圓制造及封裝領(lǐng)域材料市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到272、397億元，較2016年分別增長(zhǎng)23.7%、34.9%。

    制造、封裝的過程中，所需的電子化學(xué)品總計(jì)成本約占材料成本的20%；但對(duì)電子產(chǎn)品性能影響較大，一旦質(zhì)量出現(xiàn)問題，下游客戶將會(huì)產(chǎn)生較大損失（甚至面臨整條生產(chǎn)線的更換），因此其對(duì)于產(chǎn)品價(jià)格的敏感度較低，而更關(guān)心產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)的穩(wěn)定性。

國內(nèi)晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算

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國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算

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國產(chǎn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍處較低水平

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    IC電子化學(xué)品的高競(jìng)爭(zhēng)壁壘、（下游客戶）高轉(zhuǎn)換成本等特點(diǎn)，使得其供應(yīng)體系高度穩(wěn)定，且高端產(chǎn)品基本由歐美日企業(yè)壟斷，2016年國產(chǎn)化率仍不超過25%；2017年我國進(jìn)口集成電路2601億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的空間廣闊。同時(shí)2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額5411億元，同比增長(zhǎng)24.8%，在全球占比達(dá)23%，電子化學(xué)品行業(yè)面臨著非常有利的發(fā)展條件。

中國集成電路進(jìn)口金額較大

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中國集成電路行業(yè)銷售額在全球占比持續(xù)上升

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    國內(nèi)IC行業(yè)起步稍晚，但近幾年市場(chǎng)份額也持續(xù)提升，目前海外前十大的半導(dǎo)體巨頭在華業(yè)務(wù)的營收占比大部分超過50%。下游電子制造環(huán)節(jié)大舉向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，對(duì)上游材料提出了更高的配套要求。在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高端電子化學(xué)品方面，行業(yè)技術(shù)及認(rèn)證的高壁壘下衍變近30年，2015年歐美日等海外龍頭企業(yè)在全球市場(chǎng)份額均在80%以上，且近年來變化不大，國內(nèi)企業(yè)僅占據(jù)電子特氣、濕電子化學(xué)品、光刻膠、晶圓封裝材料等領(lǐng)域的低端制程市場(chǎng)的較少份額，后續(xù)發(fā)展空間較大。

    集成電路行業(yè)對(duì)于保障國家安全具有重大戰(zhàn)略意義，也是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)重要的新興動(dòng)力引擎，為了推進(jìn)該行業(yè)發(fā)展及材料國產(chǎn)化，提升國內(nèi)集成電路制造裝備、工藝及材料技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，近期國內(nèi)相關(guān)扶持性政策密集出臺(tái)。國家級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金（IC大基金）于2014年成立，至2018年1月，一期所募集的1387億元已基本投資完畢，二期正在募集過程中，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)規(guī)模不低于千億元。另一方面，截止至2017年6月，大基金撬動(dòng)的北京、上海、武漢、深圳、南京等地方IC產(chǎn)業(yè)投資基金也已超過5000億元。

2014年至2018年4月IC大基金于各領(lǐng)域投資比重

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至2017年各地方集成電路基金規(guī)模

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