2018年中國載帶市場需求分析及未來發(fā)展空間預(yù)測【圖】

    薄型載帶目前主要用于分立元器件如貼片電阻、貼片電容、貼片電感、 LED 及半導(dǎo)體元器件如集成電路的包裝。 薄型載帶具有特定的厚度， 在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。 其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過薄型載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上。

    電子元器件薄型載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價格低廉、回收處理方便， 主要用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝， 且公司具有紙質(zhì)載帶原紙的能產(chǎn)能力。電子元器件的厚度超過 1mm 時，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝
隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）應(yīng)運(yùn)而生，由于片式元器件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、高集成度、 焊接條件的一致性，以及先進(jìn)的高速貼片機(jī)的不斷誕生，使得表面貼裝的自動化程度不斷提升，生產(chǎn)效率大大提高。目前絕大多數(shù)印刷電路板（PCB）或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小 PCB 板體積的生產(chǎn)技術(shù)，并且促進(jìn)了片式元器件的發(fā)展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趨勢。

    電子元器件薄型載帶行業(yè)目前主要以中、日、 韓等國企業(yè)為主，占據(jù)了大部分的市場份額，其中日本生產(chǎn)企業(yè)的起步較早技術(shù)相對較為領(lǐng)先，韓國生產(chǎn)企業(yè)在最近幾年時間內(nèi)發(fā)展較快、海外銷售持續(xù)增長，中國大陸及臺灣地區(qū)也陸續(xù)涌現(xiàn)出優(yōu)秀的生產(chǎn)企業(yè)，其競爭力水平逐步接近并在一些方面超越了日韓企業(yè)。

    2016 年我國電子元件約36780 億只的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應(yīng)的紙質(zhì)載帶使用量約為 110.34 億米

2016 年國內(nèi)紙質(zhì)載帶市場份額情況

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年中國鋁基鋼帶市場供需預(yù)測及發(fā)展趨勢研究報(bào)告》

    2017 年全年木漿價格走勢呈現(xiàn)持續(xù)上漲的態(tài)勢，特別是進(jìn)入下半年，由于貨源緊張， 8 月份起木漿開始大幅上漲，以智利產(chǎn)針木漿和闊木漿為例，最大漲幅高達(dá) 60%和 53%。

紙質(zhì)載帶原材料 2017 年漲幅巨大

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針木漿、闊木漿最大漲幅分別高達(dá) 60%、 53%

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    一、載帶市場需求不斷涌現(xiàn)，未來成長空間較大

    受益汽車電子、智能穿戴、智能機(jī)器人、智能家居、 5G 等領(lǐng)域的快速推廣和應(yīng)用，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期， LED 產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)加速增長態(tài)勢。

    1、半導(dǎo)體行業(yè)全球穩(wěn)步增長，中國尤為迅猛

    從整個行業(yè)來看，目前全球半導(dǎo)體仍處于穩(wěn)步增長當(dāng)中， 2017 年同比增長高達(dá) 21%，全球半導(dǎo)體銷售額超過 4100億美元。其中中國增長尤為迅猛，除了 09 年出現(xiàn)短暫負(fù)增長， 2006 年以來中國集成電路銷售額年均增速超過 20%， 2017 年銷售額超過 5400 億人民幣。

全球半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)步增長

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中國集成電路銷售額迅猛增長

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    2、LED 行業(yè)增長迅猛

    以中國為例， 08 年至今， LED 行業(yè)產(chǎn)值從 651 億元增長到5509 億元，年復(fù)合增長高達(dá) 27%。目前該行業(yè)仍然保持較高增速， 2017 年同比增長 20%。

中國 LED 行業(yè)產(chǎn)值及同比變化情況

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    2016 年全球塑料薄型載帶行業(yè)產(chǎn)量為 142.7 億米，需求量為 142.5 億米。 從市場來看，全球 78.4%的市場份額集中在亞太地區(qū)，

全球塑料薄型載帶產(chǎn)量及需求量

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2016 年全球塑料載帶市場區(qū)域分布

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    2023年全球塑料薄型載帶市場規(guī)模將增長至 5.02億美元。

全球塑料薄型載帶市場規(guī)模預(yù)測

    3、電子元器件需求數(shù)量穩(wěn)步增長 受益于半導(dǎo)體、 LED 等行業(yè)的快速發(fā)展，對電子元器件的需求也逐年增加

    全球電子元件出貨量的在 2009-2014 年均增長約為 7.6%，預(yù)估 2014-2019 年將攀升至 8.2%， 2017 年總體出貨規(guī)模預(yù)計(jì)將突破 10 萬億顆。我國電子元器件發(fā)展更為迅猛， 2005-2016 年我國電子元件產(chǎn)量從 4130.44 億只上升到 36780 億只，年復(fù)合增長率高達(dá) 21.99%，電子元器件中的半導(dǎo)體分立器件從 2062.90 億只上升到約 6234.00 億只，年復(fù)合增長率為10.72%。

    半導(dǎo)體未來四年四成新建晶圓產(chǎn)能位于中國，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移勢不可擋。預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?2017 年~2020 年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為 62 座，其中26 座位于中國， 中國投產(chǎn)晶圓廠約占全球新建產(chǎn)能的 42%。 預(yù)計(jì) 2017 年有 6座工廠投產(chǎn)， 2018 年有 13 座投入運(yùn)營。

    根據(jù)推算，到 2018 年中國大陸將增加晶圓產(chǎn)能 480 萬片，到 2020 年再增加 720 萬片

中國 12 寸晶圓年產(chǎn)能增加規(guī)劃(萬片)

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    LED 產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移， 帶動塑料載帶需求不斷增長。 由于 2015 年的行業(yè)深度洗牌， LED 芯片價格大幅下探， LED 行業(yè)過剩及落后產(chǎn)能充分淘汰，以晶電、 CREE為代表的國際 LED 傳統(tǒng)大廠多次減產(chǎn)，到 2016 年年初已累計(jì)減產(chǎn) 25％，三星、LG 也關(guān)停部分產(chǎn)能，新世紀(jì)已有 3 年沒有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。這些 LED 傳統(tǒng)國際大廠減少對 LED領(lǐng)域的再投資，并將產(chǎn)品交給具有顯著比較優(yōu)勢的國內(nèi)廠商做代工。

    因此國內(nèi) LED 芯片領(lǐng)軍企業(yè)如三安光電、華燦光電、澳洋順昌憑借工藝技術(shù)提 升、優(yōu)異的成本管理能力及國內(nèi)資本和政策的大力支持，進(jìn)一步提升產(chǎn)能，承接全球 LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，與國際大廠高緯度競爭，并不斷成功搶奪全球市場份額。2017 年中國 LED 芯片產(chǎn)能以 2 寸片產(chǎn)量計(jì)算已達(dá)到全球產(chǎn)能的 58%，而 2017年全球新增 MOCVD 裝機(jī)量基本都以中國區(qū)域?yàn)橹鳌?預(yù)計(jì)到 2018 年國內(nèi)產(chǎn)能前 3 大企業(yè)集中度 CR3 將達(dá)到 70%。 未來全球 LED 芯片的主要增長點(diǎn)將位于中國 。

    2005-2016 年我國電子元件產(chǎn)量從 4,130.44 億只上升到約 36,780.00 億只，年復(fù)合增長率 21.99%；電子器件中的半導(dǎo)體分立器件從2,062.90 億只上升到約 6,324.00 億只，年復(fù)合增長率 10.72%；全球電子元件出貨量的平均年增率在 2009～2014 年間約為 7.6%， 預(yù)估 2014～2019 年將攀升至 8.2%； 2017 年總體出貨規(guī)模更將突破十萬億顆。

2016-2018E 中國主要芯片企業(yè)產(chǎn)能(萬片/月)

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中國主要 LED 產(chǎn)能集中度

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    2016 年全球電子元件數(shù)量為 91950 億只，我國電子元件約 36780 億只， 2018-2020 年三年全球電子元器件出貨量年均增速為 8.2%，紙質(zhì)載帶上兩個孔穴之間的間距大多為 2mm、 4mm，考慮到元器件小型化的趨勢，孔穴的間距也在減少， 根據(jù)測算，預(yù)計(jì)全球紙質(zhì)載帶需求到 2020 年增長到 334 億米，國內(nèi)達(dá)到 153 億米。

2016-2020年載帶間距走勢

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2016-2020年全球元件量測算

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2016-2020年全球紙質(zhì)載帶總長度測算

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2016-2020年國內(nèi)元件量測算

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2016-2020年國內(nèi)紙質(zhì)載帶總長度測算

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全球及國內(nèi)紙質(zhì)載帶需求測算

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    二、型膜市場需求強(qiáng)勁

    2014 年全球 MLCC 市場規(guī)模約為 86 億美元，需求量為 32500 億只。中國市場規(guī)模約為 387.4 億元，需求為 22400 億只，占全球 MLCC 需求量的 69%。 以一個 MLCC 由 400 層單層 MLCC 堆疊而成為例，并根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)假定單層 MLCC 面積為 5 平方毫米，考慮到生產(chǎn)單層 MLCC 所消耗轉(zhuǎn)移膠帶的面積與 MLCC 的面積大致相當(dāng)，則我國 MLCC 行業(yè)所需轉(zhuǎn)移膠帶的面積將超過 44.8 億平米。根據(jù)測算，如果單層 MLCC 面積 5 平方毫米，全球 MLCC2020 年將達(dá)到 48500 億只，則到 2020 年全球 MLCC 所需離型膜總需求面積將達(dá)到 97 億平米。

全球 MLCC 市場規(guī)模（億美元）

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MLCC 橫截面

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全球 MLCC 用離型膜面積測算（億平米）

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    1、離型膜市場需求廣泛

    除了 MLCC 生產(chǎn)過程大量使用轉(zhuǎn)移膠帶（離型膜）。轉(zhuǎn)移膠帶（離型膜） 用途非常廣泛，可作為 PCB、 LED 行業(yè)的層壓隔離膜及保護(hù)膜、膠粘保護(hù)膜產(chǎn)品的保護(hù)層、模切行業(yè)沖型耗材以及作為多層陶瓷電容器（MLCC） 及疊層內(nèi)置天線生產(chǎn)加工過程轉(zhuǎn)移的承載體。 其中一個重要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?MLCC， MLCC 在加工 過程中，會大量使用轉(zhuǎn)移膠帶來完成陶瓷體薄膜的生產(chǎn)，在切割堆疊后即可制備成 MLCC。

國內(nèi) MLCC 需求保持高增長

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    2、MLCC 只是離型膜應(yīng)用市場的冰山一角

    離型膜在偏光片中的應(yīng)用。 離型膜除了應(yīng)用于 MLCC 以外，還是偏光片的重要原材料之一， 偏光片是由多層薄膜構(gòu)成，其原材料成本占生產(chǎn)總成本的 80%。原材料主要有 TAC 膜、 PVA 膜、感壓膠、保護(hù)膜和離型膜組成，其中 TAC 約占成本 50%左右、 PVA 占 12%、膠水 5-10%，保護(hù)膜、離型膜 15%，化工材料 5%，其他成本占 10%。 2014 年市場上基本所有的偏光片離型膜都是三菱制造，在國內(nèi)沒有一家企業(yè)敢于嘗試這個領(lǐng)域，國內(nèi)生產(chǎn)總量還不足 3%。

    全球偏光片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從 2014 年的 5.82 億平米增加到 2019 年的 7.28 億平米，年復(fù)合增長率為 5.75%。 預(yù)計(jì) 2019 年偏光片用離型膜的面積需求也將在 2019 年達(dá)到至少 7.28 億平米。

偏光片產(chǎn)能向大陸持續(xù)轉(zhuǎn)移

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    離型膜在 PCB 行業(yè)的應(yīng)用。 PCB 離型膜是一種耐高溫離型膜，可用于剛性、柔性電路板的生產(chǎn)。此離型膜通過專利工藝技術(shù)，并借助嚴(yán)格的質(zhì)量控制，并經(jīng)后段固化，具備耐高溫、離型效果好，壓合過程無污染等。 PCB 離型膜用于剛性、撓性線路板、 HDI 板、 FPC 板 、軟硬結(jié)合板等的離型材料。 例如， PCB線路板傳壓、層壓用 PTFE 離型膜有極好的化學(xué)惰性, 因而不會與電解液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。同時， 薄膜厚度很薄具有很好的機(jī)械強(qiáng)度， 這就使得其只需要占有極小的空間并且具有極佳的操作性能。

    今年來我國 PCB 行業(yè)快速發(fā)展， 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯， 下游需求持續(xù)保持強(qiáng)勁，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)器件之一， 截止至 2015 年 全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值已高達(dá) 553.25 億美元。 PCB 應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域?yàn)殡娮赢a(chǎn)品領(lǐng)域。 2000 年至 2015 年通信電子領(lǐng)域 CAGR 為 18.30%、汽車產(chǎn)量 CAGR為 17.73%、國防 CAGR 為 14.40%，醫(yī)療設(shè)備 2011 年至 2015 年 CAGR 也達(dá)到了 15.17%。下游行業(yè)可持續(xù)性增長的趨勢以及潛力也同時帶動了上游 PCB行業(yè)的增長。同時 PCB 用材料市場也與日俱增。 而離型膜就是 PCB 中的重要的輔料之一。

    模切加工中， 離型膜是重要的原材料之一。 尤其是相對硬度較高的 PET 離型膜，根據(jù)用途分類：生產(chǎn)保護(hù)膜類、貼合模切保護(hù)膜類、生產(chǎn)膠帶類、貼合模切膠帶類。 在實(shí)現(xiàn)模切產(chǎn)品完成的整個過程中，離型材料扮演了比較重要的角色。它不僅影響過程的完成順暢，還要保證客戶方便使用，更影響主材的性能。模切離型膜對基材、殘余黏著率、剝離力、加工環(huán)境等要求都越來越嚴(yán)格。 否則會發(fā)生：涂布不均致使離型力過大、離型力搭配不合理以及耐候性不足、 與膠帶貼好后無法剝離、離型面油膩、靜電等問題。

    總體來說，電子通訊、數(shù)碼等中下游行業(yè)快速發(fā)展，以及國產(chǎn)化的不斷替代，將帶動離型膜行業(yè)新一輪的需求， 電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料正在不斷向國產(chǎn)廠商偏移。 離型膜應(yīng)用領(lǐng)域廣泛， MLCC用離型膜市場空間大，要求高。