2019年中國(guó)電子裝聯(lián)行業(yè)下游應(yīng)用發(fā)展空間預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)2020年汽車電子裝聯(lián)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到27億元[圖]

    電子裝聯(lián)是指根據(jù)設(shè)計(jì)要求（裝焊圖或電原理圖）將電子元器件（無(wú)源器件、有源器件或接插件等）準(zhǔn)確無(wú)誤裝焊到基板（印刷電路板PCB、鉛基板、陶瓷基板、紙基板等）上，同時(shí)保證各焊點(diǎn)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的物理特性和電子特性的要求。電子裝聯(lián)是電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，裝聯(lián)設(shè)備的技術(shù)水平與性能直接影響電子制造產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性，甚至決定了整個(gè)大型系統(tǒng)的成敗。

    電子裝聯(lián)可采用的裝聯(lián)方式包括焊接、印刷連接、導(dǎo)線連接、螺鉚緊固件連接、粘接等。錫焊技術(shù)是以錫合金為連接介質(zhì)的焊接技術(shù)，能夠持續(xù)穩(wěn)定保障電連通，在電子制造領(lǐng)域中得到最基礎(chǔ)和最廣泛運(yùn)用。

電子裝聯(lián)方式多樣

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)電子裝聯(lián)專用設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報(bào)告》

    電子裝聯(lián)錫焊設(shè)備技術(shù)門(mén)檻高，需要多學(xué)科交叉應(yīng)用，包括精密運(yùn)動(dòng)機(jī)械及系統(tǒng)集成、電磁技術(shù)、電氣連接、光學(xué)、熱力學(xué)、流體力學(xué)、化學(xué)材料、軟件設(shè)計(jì)等眾多學(xué)科。各變量參數(shù)相互影響制約，而參數(shù)的微小變動(dòng)均會(huì)影響前端裝聯(lián)作業(yè)端輸出結(jié)果，從而影響裝聯(lián)質(zhì)量。由于人工操作難以滿足標(biāo)準(zhǔn)化、高精度以及高適應(yīng)性的需求，電子裝聯(lián)錫焊設(shè)備的自動(dòng)化和智能化是確定性趨勢(shì)。

電子裝聯(lián)設(shè)備下游“3C+汽車電子+通信電子“與主要技術(shù)

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    2012年以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資經(jīng)歷了2010-2011兩年的爆發(fā)式高增長(zhǎng)后進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)期，增速長(zhǎng)期維持在10%以上；近兩年由于電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，產(chǎn)品智能化、電子化的需求提高，產(chǎn)線自動(dòng)化率全面提升，2017年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)飛速，達(dá)到25%。電子信息制造產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)直接帶動(dòng)錫焊專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，從2013年的59億元穩(wěn)步增加到2018年的157億元。

2018年電子信息制造產(chǎn)業(yè)投資帶動(dòng)錫焊專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到157億元

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    1、3C行業(yè)增長(zhǎng)可期，市場(chǎng)空間可待擴(kuò)張

    3C產(chǎn)品主要是計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)類電子產(chǎn)品三者的結(jié)合。其中，智能手機(jī)是3C行業(yè)的重要組成部分，其規(guī)模和成長(zhǎng)性占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)最快的是2011年到2013年，由4G技術(shù)帶動(dòng)消費(fèi)者換新機(jī)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及的全面化，近年來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)趨于平穩(wěn)甚至有所下滑，但因?yàn)樵O(shè)備更新周期短，5G技術(shù)有望帶動(dòng)新輪換機(jī)潮。首批5G設(shè)備主要立足于高端設(shè)備市場(chǎng)，2019年第三季度全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)份額同比下降7%，而5G貢獻(xiàn)了高端智能手機(jī)出貨量的5%，對(duì)緩解高端智能手機(jī)銷量下滑方面有所幫助。

2011-2022年中國(guó)手機(jī)出貨量（萬(wàn)部）

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    技術(shù)創(chuàng)新與工藝革新賦能新興3C行業(yè)，新技術(shù)與新產(chǎn)品推動(dòng)新興3C產(chǎn)品需求。新興3C行業(yè)主要涉足可穿戴設(shè)備、智能手表以及VR/AR設(shè)備等領(lǐng)域。2019年第三季度全球可穿戴設(shè)備出貨量總計(jì)達(dá)8450萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)94.6%，單季出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄。新興3C產(chǎn)品助力3C行業(yè)增長(zhǎng)，行業(yè)景氣度有望提升。

    3C市場(chǎng)空間大，自動(dòng)化設(shè)備需求持續(xù)高漲。3C產(chǎn)品制造工藝主要分為三大環(huán)節(jié)，即前道零部件制造，中道組裝與測(cè)試和后道包裝。三道工序中，前道自動(dòng)化程度比較高，達(dá)到90%；中道組裝與測(cè)試自動(dòng)化程度較低，組裝環(huán)節(jié)自動(dòng)化程度大約為50%，測(cè)試自動(dòng)化程度大約70%；后道包裝自動(dòng)化程度大約為20%。3C行業(yè)固定資產(chǎn)投資穩(wěn)步增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)了自動(dòng)化生產(chǎn)線投資，從而推動(dòng)3C電子裝聯(lián)市場(chǎng)擴(kuò)張。

3C行業(yè)投資增長(zhǎng)推動(dòng)3C電子裝聯(lián)市場(chǎng)擴(kuò)張

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    2、汽車電子自動(dòng)化成熟，市場(chǎng)空間穩(wěn)中有升

    汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)（車身電子ECU）。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來(lái)汽車市場(chǎng)。

    汽車行業(yè)寒冬依舊，新能源汽車潛力尚存。我國(guó)市場(chǎng)汽車需求自2017年起逐漸疲軟，增速下滑。2018年汽車銷量同比增長(zhǎng)率觸底，直逼-3%。相比之下，新能源汽車銷量較為穩(wěn)定，雖在2019年微有下滑，但總體增速可觀且遠(yuǎn)高于普通汽車。并且，隨著國(guó)家環(huán)保政策與社會(huì)對(duì)新能源汽車大力提倡與支持以及積極開(kāi)展“汽車下鄉(xiāng)”等促銷活動(dòng)，汽車消費(fèi)刺激力度不斷加重，新能源汽車未來(lái)潛力仍存。

汽車市場(chǎng)2018年銷量同比增長(zhǎng)觸底

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新能源汽車市場(chǎng)潛力尚存，總體增速可觀

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    汽車電子是汽車控制系統(tǒng)的重要支撐基礎(chǔ)，其重點(diǎn)應(yīng)用于新能源汽車。隨著汽車產(chǎn)業(yè)智能化與電子化，我國(guó)未來(lái)汽車電子滲透率將不斷提升，市場(chǎng)空間有望回升。假設(shè)汽車電子市場(chǎng)對(duì)應(yīng)固定資產(chǎn)投資比例為8%。由于自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用于汽車行業(yè)的時(shí)間較早，已形成標(biāo)準(zhǔn)化的作業(yè)加工方式，技術(shù)相對(duì)成熟且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此汽車電子生產(chǎn)線自動(dòng)化程度高于3C產(chǎn)品，假設(shè)為50%。由汽車電子行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)的汽車電子裝聯(lián)市場(chǎng)將平穩(wěn)擴(kuò)大。

汽車電子裝聯(lián)市場(chǎng)穩(wěn)中有升，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到27億元市場(chǎng)增量

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    3、5G時(shí)代來(lái)襲，通信電子市場(chǎng)迅速放量

    第五代移動(dòng)通信技術(shù)（簡(jiǎn)稱5G）是最新一代的蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，5G的特點(diǎn)是高數(shù)據(jù)傳輸速率、降低延遲、節(jié)約成本，并且支持系統(tǒng)的大容量與大規(guī)模設(shè)備連接。4G技術(shù)于2013年開(kāi)始正式商用，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)、音頻、視頻的快速傳輸。

    4G技術(shù)于2013年開(kāi)始正式商用，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)、音頻、視頻的快速傳輸。2013至2017年間，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商4G資本開(kāi)支達(dá)10397.40億元，根據(jù)4G技術(shù)應(yīng)用五年期間的基本投資情況，預(yù)測(cè)未來(lái)五年內(nèi)5G技術(shù)的整體資本投入狀況。5G技術(shù)帶來(lái)較大的商業(yè)機(jī)會(huì)，三大運(yùn)營(yíng)商在未來(lái)5年5G資本總開(kāi)支有望達(dá)到14177億元。

三大網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商未來(lái)5年5G資本總開(kāi)支有望達(dá)到14177億元

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    5G基站數(shù)量增長(zhǎng)迅猛，推動(dòng)通信電子設(shè)備更新?lián)Q代潮。2019年年底中國(guó)將至少開(kāi)通13萬(wàn)個(gè)5G基站，并且計(jì)劃于2020年年底之前將開(kāi)通超過(guò)100萬(wàn)個(gè)5G基站，三線以上城市基本實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋。截至2018年，國(guó)內(nèi)4G基站總數(shù)達(dá)到372萬(wàn)個(gè)，5G如果要覆蓋現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)，基站總數(shù)目至少與4G基站數(shù)目相等。預(yù)測(cè)2019年至2021年是5G基站的迅速增長(zhǎng)時(shí)期，三年共建設(shè)185萬(wàn)站。規(guī)模部署后新增數(shù)目會(huì)下降并逐漸趨于平穩(wěn)，預(yù)計(jì)2019年至2025年間共建設(shè)396萬(wàn)個(gè)。

5G基站數(shù)目迅速增長(zhǎng)

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    5G時(shí)代推動(dòng)通信電子市場(chǎng)放量。5G試商用階段的單個(gè)5G基站成本較高，約為50萬(wàn)-60萬(wàn)元。5G商用步入成熟期后，基站單價(jià)將下降，假設(shè)為4G基站的1.5倍，則為12萬(wàn)元左右。預(yù)測(cè)中國(guó)在2019至2026年間年均5G基站固定資產(chǎn)投資額有望破千億，預(yù)計(jì)由此帶來(lái)的電子裝聯(lián)市場(chǎng)增量預(yù)計(jì)于2020年達(dá)到170億元。

5G時(shí)代通信電子裝聯(lián)市場(chǎng)迅速放量，預(yù)計(jì)2020年達(dá)到170億元市場(chǎng)增量

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    錫焊設(shè)備制造業(yè)主要由錫焊機(jī)器人和錫焊解焊設(shè)備兩部分構(gòu)成。其中，錫焊機(jī)器人基本處于中高端市場(chǎng)，而錫焊解焊設(shè)備則在中低端市場(chǎng)生產(chǎn)銷售。在錫焊機(jī)器人方面，比較活躍的國(guó)外廠商以日本廠商為主，包括TSUTSUMI、UNIX、APOLLO，國(guó)內(nèi)主要廠商包括快克、福之島等。在錫焊解焊設(shè)備方面，國(guó)外廠商包括HAKKO、OKI、WELLER等；國(guó)內(nèi)知名廠商包括快克、安泰信、廣州黃花等。