芯片爭(zhēng)霸：中、美、日、韓4國(guó)動(dòng)作不斷

    眾所周知，隨著全球缺芯，以及外部環(huán)境的原因，全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)正在變得越來(lái)越激烈，并且半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)，似乎也漸漸成為了國(guó)家角力的一大戰(zhàn)略領(lǐng)域。

    有實(shí)力成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心的大國(guó)們，這段時(shí)間是動(dòng)作不斷，都表示要投巨量資金，來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，頗有點(diǎn)搞芯片爭(zhēng)霸賽的感覺(jué)。

    首先，美國(guó)近年來(lái)隨著芯片產(chǎn)能的下滑，從之前的30%產(chǎn)能滑到了現(xiàn)在的12%，雖然占了全球近50%的芯片市場(chǎng)份額，但美國(guó)也感到了空心化的危險(xiǎn)。

    于是美國(guó)提出了一個(gè)500億美元計(jì)劃，要在半導(dǎo)體制造和研發(fā)專項(xiàng)投資上，加碼到500億美元，振興美國(guó)本土的芯片制造業(yè)，防止空心化。

    而本來(lái)就有著先進(jìn)工藝制程的韓國(guó)，更是展現(xiàn)出了自己的野心，前段時(shí)間，韓國(guó)公布了 10 年投資 510 萬(wàn)億韓元(約合 3 萬(wàn)億人民幣)的計(jì)劃，力爭(zhēng)建設(shè)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

    中國(guó)這些年以來(lái)一直就在努力的發(fā)展半導(dǎo)體，大基金一期已經(jīng)完成，大基金二期已經(jīng)啟航，這兩期基金，帶動(dòng)各種社會(huì)資金合計(jì)將超過(guò)萬(wàn)億元。

    近日日本提出了一個(gè)“國(guó)家芯片計(jì)劃”，把半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)視為一個(gè)“國(guó)家項(xiàng)目”(national project)，與食品和能源行業(yè)同等重要，按照之前的說(shuō)法，預(yù)計(jì)投入資金在300億美元以上，推動(dòng)與臺(tái)積電、intel這些海外芯片代工廠的合作。

    歐盟發(fā)展自己的半導(dǎo)體，之前提出了500億歐元計(jì)劃，振興歐盟本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

    綜合起來(lái)看，已經(jīng)公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額，已經(jīng)接近5萬(wàn)億元了，未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間，全球的芯片產(chǎn)業(yè)格局可能會(huì)迎來(lái)巨變。