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2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十一章，包含2021-2025年NB-IOT芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況，NB-IOT芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2026-2032年中國NB-IOT芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
![研判2025！全球及中國NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量及企業(yè)格局分析：中國市場出貨量接近6千萬顆，國產(chǎn)企業(yè)已構(gòu)建起較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/1ba88a0bac4b4a65439b806124f6fc0f4ab03cad.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！全球及中國NB-IoT芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、出貨量及企業(yè)格局分析：中國市場出貨量接近6千萬顆，國產(chǎn)企業(yè)已構(gòu)建起較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢[圖]
全球NB-IoT芯片出貨量穩(wěn)步增長，由2020年的44.6百萬顆增長至2024年的68.6百萬顆，期間實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長率11.4%，主要受智能表、地下傳感器及農(nóng)村部署需求推動(dòng)。2025年全球NB-IoT芯片出貨量進(jìn)一步增長至74.5百萬顆，同比增長8.6%。
2026-2032年中國AC-DC芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及未來前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國AC-DC芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及未來前景研判報(bào)告 》共十二章，包含AC-DC芯片行業(yè)投資與趨勢預(yù)測分析，AC-DC芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析，AC-DC芯片企業(yè)管理策略建議等內(nèi)容。
2026-2032年中國DC-DC芯片行業(yè)市場分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2026-2032年中國DC-DC芯片行業(yè)市場分析研究及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十章，包含2021-2025年中國DC-DC芯片行業(yè)上下游主要行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析，2026-2032年中國DC-DC芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析，DC-DC芯片行業(yè)投資前景研究及銷售戰(zhàn)略分析等內(nèi)容。
2026-2032年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場分析研究及投資前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國Wi-Fi芯片行業(yè)市場分析研究及投資前景研判報(bào)告》共十章，包含2025年中國WI-FI芯片行業(yè)競爭格局分析，Wi-Fi芯片企業(yè)競爭分析，2026-2032年中國WI-FI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國NB-LOT芯片行業(yè)市場產(chǎn)銷狀況及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析，中國NB-LOT芯片行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報(bào)告》共九章，包含RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析，RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析，2025-2031年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測等內(nèi)容。
芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控
當(dāng)前，人工智能與機(jī)器人應(yīng)用場景“多點(diǎn)開花”。圍繞打造應(yīng)用場景，廣東將建立省級跨部門協(xié)調(diào)機(jī)制，壓實(shí)“管行業(yè)管人工智能應(yīng)用”責(zé)任，實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領(lǐng)域廣泛拓展應(yīng)用。組織開展“機(jī)器人+”行動(dòng)，圍繞工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務(wù)、特種作業(yè)等領(lǐng)域，深入挖掘開放應(yīng)用場景。鼓勵(lì)各地市挖掘開放各類應(yīng)用場景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國光分路器芯片行業(yè)市場全景分析及未來前景研判報(bào)告》共十三章，包含光分路器芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析，光分路器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望，光分路器芯片企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議等內(nèi)容。
2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國5G芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢研判報(bào)告》共九章，包含中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析，中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評估及建議分析，5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析等內(nèi)容。
