2019年中國半導(dǎo)體裝備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：砥礪前行，設(shè)備國產(chǎn)替代的長效風(fēng)口[圖]

    半導(dǎo)體，通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，由于其導(dǎo)電性可控的特性應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。當(dāng)今大部分電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或收音機(jī)等中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應(yīng)用上最廣的一種。

    2018-2019 年半導(dǎo)體設(shè)備支出將同比增長 14%/9%，達(dá)到 637.3/694.6 億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)四年增長并再創(chuàng)新高。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018Q1 全球半導(dǎo)體設(shè)備支出為 170 億美元，同比增長30%，未來有望保持。半導(dǎo)體市場(chǎng)主要包括集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領(lǐng)域，其中集成電路占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 81%，份額最大。所以現(xiàn)在人們談?wù)撦^多的通常是指集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路可細(xì)分為邏輯電路、模擬電路、微處理器和存儲(chǔ)器。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比（按銷售額）

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集成電路市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（按銷售額）

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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要分為 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造和芯片封測(cè)三大環(huán)節(jié)。一般來說 IC產(chǎn)業(yè)鏈流程是：IC 設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游客戶（系統(tǒng)廠商）的需求設(shè)計(jì)芯片，然后交給晶圓代工廠進(jìn)行制造，完成后的晶圓再送往下游的 IC 封測(cè)廠，由封裝測(cè)試廠進(jìn)行封裝測(cè)試，最后將性能良好的 IC 產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要分為邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、圖形設(shè)計(jì)三個(gè)階段，設(shè)計(jì)完后進(jìn)行電路布局用來制備光罩，這個(gè)過程中基本不涉及設(shè)備；半導(dǎo)體制造可以細(xì)分為前道和后道兩個(gè)工藝步驟。前道工藝是將硅材料加工制造成晶圓片，通過光刻機(jī)曝光等多道工序?qū)?IC 設(shè)計(jì)圖案加載到晶圓上，制成集成電路；后道工藝是將載有集成電路的晶圓分割成基本單元，通過封裝、測(cè)試后制成最終的集成電路產(chǎn)品。

制造環(huán)節(jié)主要工藝及設(shè)備

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    半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以看出，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)備的投入。從產(chǎn)品來看，下游、更小制程、更高性能要求的先進(jìn)芯片需求推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備更加精細(xì)化，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展又制約著芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。從歷史數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體設(shè)備的突破和發(fā)展推動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和產(chǎn)品的更新迭代。

    半導(dǎo)體集成電路于 1950s 起源于美國。1970s，美國經(jīng)濟(jì)陷入滯脹和家電時(shí)代需求崛起給予日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)絕佳契機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國向日本轉(zhuǎn)移；1990s，日本經(jīng)濟(jì)陷入泥潭，恰逢個(gè)人電腦興起，帶動(dòng)了第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美日轉(zhuǎn)向韓、臺(tái)；2010s，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子爆發(fā)式增長，推動(dòng)我國芯片行業(yè)快速發(fā)展，這給予了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳時(shí)機(jī)，新一輪的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移逐步開啟，中國將成為全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。

    從半導(dǎo)體占比最大的集成電路市場(chǎng)來看，近年來中國集成電路產(chǎn)值增速均高于全球水平，也印證了半導(dǎo)體重心的轉(zhuǎn)移。從全球終端半導(dǎo)體銷售份額來看，2016 年中國終端半導(dǎo)體銷售份額達(dá) 1075億美元，占全球的 32%。從終端半導(dǎo)體應(yīng)用份額結(jié)構(gòu)來看，2016 年通信類排名第一約占整體的 31.5%，電腦類排名第二約占 29.5%，消費(fèi)電子成為拉動(dòng)半導(dǎo)體消費(fèi)的主要力量。

全球終端半導(dǎo)體銷售份額占比

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半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域占比

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    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)資金密集型行業(yè)，為了提高設(shè)備性能以跟上下游客戶的需求，要投入很大的研發(fā)和建設(shè)費(fèi)用。為了破解這個(gè)問題，綱要里還明確提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，以基金的方式改善國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在發(fā)展中資金不足的問題，同時(shí)也有機(jī)會(huì)通過大基金的協(xié)助，幫助其并購國際大廠，或與國際大廠通過合資設(shè)立新公司方式進(jìn)行合作。2014年 9 月 24 日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司成立，專門用于吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)自給自足的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。截止 2017 年 6 月，2014 年 9 月 24 日成立的“一期”大基金規(guī)模已達(dá) 1387 億元，由此撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(包括籌建中)達(dá) 5145 億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達(dá) 6532 億元。近期“二期”大基金正在醞釀中，預(yù)計(jì)也不低于千億規(guī)模。

單條晶圓生產(chǎn)線投資額隨半導(dǎo)體制程的減小快速增長

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    大基金已實(shí)施的項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。大基金實(shí)際募集資金達(dá)到了 1387.2 億元，共決策投資 55 個(gè)項(xiàng)目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%，實(shí)際出資 653 億元。而大基金對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)投資比例中，芯片制造業(yè)的資金為 65%、設(shè)計(jì)業(yè) 17%、封測(cè)業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%。

大基金布局領(lǐng)域及公司

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    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)智能終端需求爆發(fā)帶動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，疊加國家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境，半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣周期，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的公司迎來了絕佳的發(fā)展機(jī)會(huì)，未來本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的替代空間巨大。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》